美林論壇登場 物聯網今明年引領風騷

2015-03-17 聯合晚報 記者馬瑞璿／台北報導

產值5年後達7.1兆

2015美銀美林證券投資論壇登場，全球總計有340家投資機構、270位高層來台與會，今年論壇將「物聯網與穿戴式裝置」 (IoT and Wearable)列為論壇首要主題，美林證券認為，物聯網議題將引領2015-2016年全球經濟，物聯網產值也將從2015年的2.7兆元成長到2020年的7.1兆元，從半導體到下游服務業均可望受惠。

美林預估，台灣、亞洲電子生產基地可望受惠物聯網熱潮，受惠的五大族群包括了晶圓代工廠、封測廠、記憶體廠、穿戴式裝置平台、以及行動處理器生產業者。

美林表示，亞洲電子廠將因為物聯網市場而進入競爭激烈局面，但這也將推動全球物聯網裝置商品化，並帶動半導體、零組件成長；美林預估，物聯網在未來5-7年可望為半導體帶來500億元的營收增加，且大數據分析也將帶動網路、電腦晶片需求量，進而帶動低成長、低功耗晶片發展。

亞洲科技聚焦19組群

美林表示，今年亞洲科技發展仍將聚焦在19個組群，但美林也將依照6個關鍵指標來挑選指標個股，這6個關鍵指標分別是「成長動能」、「產業吸引力」、「供應鏈地位」、「產業SWOTs分析」、「ROIC(資本報酬率)動能」、「技術發展藍圖」。

晶圓代工成長力道強

不過，綜觀未來物聯網以及科技發展趨勢，美林認為，「晶圓代工」依舊處於產業供應鏈最頂端位址，並預估晶圓代工將會是未來5年內穩定看到雙位數成長 (double digit)的族群，主要受惠於IC集成以及消費性聯網產品推出市場所帶動。

美林也表示，這些居於產業龍頭的企業也擁有四大特色，首先，專注晶圓代工業務，第二，能提供最適成本、最適出貨時間，第三，擁有技術，第四，慎少扮演併購角色，這四大特色可望帶動晶圓代工廠持續維持供應鏈龍頭地位不墜。